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专访西门子：如何实现电子制造卓越运营
I-Connect007的Happy Holden和Nolan Johnson采访了Siemens Digital Industries Software公司的技术营销工程师Zac Elliott和C ...查看更多
IPC 3000人委员会成员的作用
作为一个委员会的领导者既有挑战又有回报。 我在电子行业的职业生涯始于1995年在埃塞克斯州Chelmsford的Marconi公司学徒期获得的电子工程HNC资格。 我参与IPC活动始于2012年， ...查看更多
环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
明导白皮书免费下载：优化不同FPGA平台的HLS代码
前言 数字逻辑解决方案的开发人员可以选择一系列平台来实现其解决方案。该平台的选择不外乎根据潜在的市场规模或开发阶段（如样机制作与生产）选择ASIC或 FPGA之一。 在此白皮书中，我们将详细介绍一 ...查看更多
GreenSource Fabrication：工业4.0与PCB智能工厂
I-Connect007编辑团队与GreenSource Fabrication公司及AWP Group集团的Alex Stepinski、Robert Zajac和Lukasz Stepien举办了 ...查看更多
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IBM首席PCB技术专家IPC获奖论文解析
Nolan和Happy采访了IBM的Sarah Czaplewski。Sarah Czaplewsk ...查看更多
